通用汽车与GlobalFoundries签署独家美国半导体生产协议
通用汽车与GlobalFoundries签署独家美国半导体生产协议
发表时间：
2023-02-09
通用汽车周四宣布，已与GlobalFoundries签署了一项长期协议，以建立美国生产半导体芯片的独家生产能力。这笔交易达成之际，汽车制造商正在继续努力应对长达数年的全球半导体芯片短缺，在新冠疫情期间，这种短缺导致工厂偶尔停产。GlobalFoundries首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示，为通用汽车独家生产芯片将是这家总部位于纽约的公司业务的扩张。